Thomas Ludewig
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Thomas Ludewig
- Current 20 years and 2 months, since Apr 2006
Industrial Engineer / MEMS Packaging
Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems / Dresden, Germany
- 6 months, Oct 2004 - Mar 2005
Trainee
Suss MicroTec KK, Yokohama, Japan (sales center)
Equipment and process engineering; wafer bonding technologies, development processes for customers, marketing, failure analysis
- 6 years and 5 months, May 1998 - Sep 2004
Student assistent
Center of Microtechnologies and Fraunhofer IZM MDE / Chemnitz, Germany
Process engineering, developement of wafer bonding technologies (glass frit bonding, eutectic bonding, anodic bonding)
Ausbildung von Thomas Ludewig
- 6 years and 6 months, Oct 1999 - Mar 2006
Industrial Engineering and Management
Chemnitz University of Technology / Germany
production and industrial management, micro system technologies, fabrication of semiconductor components (MEMS), power engineering; diploma thesis "Plasma enhanced low temperature wafer level bonding of silicon to glass wafers" - in corporation with Suss MicroTec, Munich, Germany
- 2 years, Oct 1997 - Sep 1999
Basic study period
Chemnitz University of Technology / Germany
Sprachen
English
C1 (Fließend)
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
Russian
Japanese
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