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Dr. Mathias Vaupel

Angestellt, Manager Package Development, Infineon Technologies AG
Regensburg, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

technischer Projektleiter
Gesamtprojektleiter
Innovation
Zuverlässigkeitsuntersuchungen
statistische Methoden
statistische Auswertungen
Gehäuse (Leadframe
Laminat
Wafer-Level-Package) Beschichtungen
Aufbau- und Verbindungstechnik
Chipfertigung
Laser
Sensor
Diskrete
project manager
overall project leader (OPL)
emerging technologies
Innovation manager
packages (lead-frame
laminate
Wafer-Level-Package)
finishes
PPF
reliability
automotive
waferfab
microcontroller
laser
sensor
discretes

Werdegang

Berufserfahrung von Mathias Vaupel

  • Bis heute 19 Jahre und 5 Monate, seit 2006

    Manager Package Development

    Infineon Technologies AG

  • 2004 - 2006

    Zuverlässigkeitsingenieur

    Infineon

  • 1999 - 2004

    Produkttechnik-Ingenieur

    Infineon

Ausbildung von Mathias Vaupel

  • 3 Jahre und 3 Monate, Dez. 1995 - Feb. 1999

    Physik

    Forschungszentrum Jülich & Hochschule zu Köln

    Supraleitung, Dünnfilmtechnologie

  • 1 Jahr, Juli 1992 - Juni 1993

    Physics

    University of Manchester

  • 6 Jahre und 2 Monate, Okt. 1989 - Nov. 1995

    Physik

    RWTH Aachen

    Supraleitung, Dünnfilmtechnologie, Festkörperphysik,

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

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