Dr. Mathias Vaupel

Angestellt, Manager Package Development, Infineon Technologies AG
Regensburg, Germany

Fähigkeiten und Kenntnisse

technischer Projektleiter
Gesamtprojektleiter
Innovation
Zuverlässigkeitsuntersuchungen
statistische Methoden
statistische Auswertungen
Gehäuse (Leadframe
Laminat
Wafer-Level-Package) Beschichtungen
Aufbau- und Verbindungstechnik
Chipfertigung
Laser
Sensor
Diskrete
project manager
overall project leader (OPL)
emerging technologies
Innovation manager
packages (lead-frame
laminate
Wafer-Level-Package)
finishes
PPF
reliability
automotive
waferfab
microcontroller
laser
sensor
discretes

Werdegang

Berufserfahrung von Mathias Vaupel

  • Current 20 years and 5 months, since 2006

    Manager Package Development

    Infineon Technologies AG

  • 2004 - 2006

    Zuverlässigkeitsingenieur

    Infineon

  • 1999 - 2004

    Produkttechnik-Ingenieur

    Infineon

Ausbildung von Mathias Vaupel

  • 3 years and 3 months, Dec 1995 - Feb 1999

    Physik

    Forschungszentrum Jülich & Hochschule zu Köln

    Supraleitung, Dünnfilmtechnologie

  • 1 year, Jul 1992 - Jun 1993

    Physics

    University of Manchester

  • 6 years and 2 months, Oct 1989 - Nov 1995

    Physik

    RWTH Aachen

    Supraleitung, Dünnfilmtechnologie, Festkörperphysik,

Sprachen

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • English

    C1 (Fließend)

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